材料的表征和研究中是一种很重要的工具。如在半导体材料的制备过程中，一些关键的工艺，如温度、压力、气氛等条件的变化，会导致半导体材料的能带结构发生变化，利用台阶仪，可以准确测量和分析材料，从而了解工艺参数对材料性质的影响，及时作出调整工艺条件以提高制程的稳定性和一致性；又或是在半导体材料的生产的全部过程中，常会出现掺杂不均匀、杂质含量超标等问题，这一些都会导致材料的能带结构发生变化，从而影响材料的性能，通过利用台阶仪进行表征分析，可以快速

  CP系列台阶仪是一款采用可变差动LVDC的超精密接触式微观轮廓测量仪，具备影像导航功能的亚纳米级分辨率（0.1nm的纵向分辨率），大多数都用在台阶高、膜层厚度、表面粗糙度等微观形貌参数的测量。

  线性可变差动电容传感器（LVDC），具有亚埃级分辨率，13um量程下可达0.01埃，满足被测件测量精度要求。高信噪比和低线性误差，使得产品能够扫描到几纳米至几百微米台阶的形貌特征。

  1. 薄膜材料厚度（2D）测量和表面形貌测量（3D）：台阶仪可以精确获得定量的台阶高度、线粗糙度、薄膜曲率半径，以及测量薄膜应力等。

  2. 沉积薄膜的台阶高度测量：台阶仪能够适用于测量沉积薄膜的台阶高度，这对于确保半导体芯片的质量和性能具备极其重大意义。

  3. 抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度测量：台阶仪能够适用于测量抗蚀剂（软膜材料）的台阶高度，这对于评估抗蚀剂的性能和选择正真适合的抗蚀剂具备极其重大意义。

  4. 蚀刻速率测定：台阶仪能够适用于测量蚀刻速率，这对于评估蚀刻工艺的性能和优化蚀刻工艺具备极其重大意义。

  5. 化学机械抛光（腐蚀、凹陷、弯曲）测量：台阶仪能够适用于测量化学机械抛光（腐蚀、凹陷、弯曲）的效果，这对于评估化学机械抛光工艺的性能和优化抛光工艺具备极其重大意义。

  在半导体行业中，晶圆表面的粗糙度，尤其当晶圆表面被氧化后，引起氧化层的透光性，此时采用台阶仪可以获取准确有效的数值。

  器件的设计，制造及封装之外，还包括硅材料制造业及封装材料制造业。由于集成电路是

  本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 编辑 机器视觉

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