创东方完成对浙江晶睿电子科技有限公司（以下简称“晶睿电子”）的A轮投资，本轮投资为创东方独家投资，投资款将用于晶睿电子一期工厂建设及设备采购。晶睿电子2020年成立于浙江丽水，主营业务为4至12英寸高性能硅外延片、4至8英寸面向智能感知系统应用的特种硅片、硅基GaN及SiC外延片的研发、制造和销售。晶睿电子创始人、中科院上海冶金所材料物理专业博士张峰先生领导创始团队，核心成员均有20年以上生产管理、研发技术、质量管理经验及管理能力，并多次承担项重点项目工作。

  Niron Magnetics因其基于氮化铁和无稀土的高性能永磁铁而获得了Western Digital Capital的战略投资。高性能磁铁可应用于硬盘驱动器以及 EV 传动系统、消费电器、音频扬声器以及工业和商业空间，如风力涡轮机、电梯和 HVAC。Niron 说，它的磁铁更便宜，并且比稀土替代品具有更高的磁化强度。“随着数据存储市场的需求持续增长，创新对于寻找磁盘读写磁头执行器和主轴驱动电机中使用的磁铁的替代品至关重要，同时避免对环境能够造成破坏的稀土开采并降低风险供应中断，”Niron Magnetics 首席执行官 Andy Blackburn 说。Niron Magnetics成立于 2015 年，是明尼苏达大学的附属机构，总部在明尼苏达州明尼阿波利斯市。

  英诺赛科完成近30亿元D轮融资，本轮融资由钛信资本领投，毅达资本、海通创新、中比基金、赛富高鹏、招证投资等机构跟投。钛信资本作为本轮领投方，本轮出资6.5亿，占比超过20%，也是投资金额最大的投资人。英诺赛科（苏州）科技有限公司于2015年成立，是第三代半导体硅基氮化镓领域全球龙头，也是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的IDM企业。英诺赛科技术处全球第一梯队，产能国内第一，消费级市场中快充产品已领先于市场快速放量，未来数据中心、5G基站、新能源汽车等市场将持续接力构成公司增长曲线。英诺赛科是跻身全球氮化镓产业第一梯队的国产半导体企业代表，是硅基氮化镓领域全球龙头。英诺赛科通过自主研发，攻克了8英寸硅晶圆衬底上外延生长氮化镓单晶材料的世界级难题，首次实现8英寸硅基氮化镓外延与芯片的大规模量产，同时填补了国内在该领域的空白。在非常短的时间内，英诺赛科打破了美国技术垄断，实现了国产氮化镓芯片的崛起。根据Trendforce 2021年数据，英诺赛科氮化镓功率产品全球市场占有率一举攀升至20%，跃升为全球第三，排名仅次于纳微、PI。目前，英诺赛科是全球唯一实现同时量产氮化镓高、低压芯片的半导体企业，高压快充产品出货已达数千万颗，低压产品成功取代了某电源管理技术世界领先供应商产品，成为中国领先的激光雷达企业禾赛科技的供应商。此外，英诺赛科还与小米、OPPO、比亚迪、安森美、MPS等国内外厂商开展应用开发合作。总部在中国珠海。

  广芯微电子从民德电子筹集了 1.5 亿元人民币的战略融资。浙江广芯微电子成立于2021年10月，主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足一直增长的、面向小型化、高速电源模块的电力电子技术方面产品的需求，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制

  华羿微电子股份有限公司完成数亿元融资，投资方包括盛宇投资旗下多只基金、欣旺达、超越摩尔、陕投基金等。华羿微电子成立于2017年，是天水华天电子集团股份有限公司旗下专门干半导体功率器件研发、生产、销售的企业。华羿微电源起于2008成立的西安后羿半导体，是国内独特的既有着非常丰富的自研MOSFET设计产品线，同时又给海外功率器件大厂提供功率器件封装代工业务的企业。公司具备经验比较丰富的半导体运营管理团队和多位25年以上经验的资深功率器件大厂技术专家，目前营收规模超过10亿元，居国内功率器件企业前列。据悉，华羿微电已量产的产品达到400余种，自主产品大致上可以分为沟槽型功率MOSFET（中/低压）和屏蔽栅沟槽型功率MOSFET（SGT）（中/低压）等系列；封测产品主要有TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263、PPAK、DPAK、IPAK、TO-3P、TO-247、TO-264、IPM等系列。

  北京中科格励微科技有限公司（简称“格励微”）宣布完成超亿元A+轮融资，由同创伟业领投，深创投和理工创动跟投。格励微成立于2017年，是由中国科学院自动化研究所孵化的高性能隔离型集成电路设计企业。现有北京、天津两个研发基地，专注于数字隔离器芯片研发和推广。公司核心小组成员来自于中科院自动化所和国内外优秀芯片公司，是国内最早从事数字隔离器芯片研究的团队，在数字隔离器芯片方向有近十年的行业经验。格励微依托自动化所的人才资源和技术积淀，创新性的将MEMS与CMOS工艺深层次地融合，在2017年率先推出国内首款数字磁隔离器产品，并通过UL1577和CQC认证，拥有十余项核心专利。格励微以数字隔离技术为核心，形成了标准数字隔离器、隔离总线、隔离电源、隔离驱动、隔离运放等全系列新产品，大范围的应用于消费类、工业控制、新能源等领域。

  性能模拟芯片及方案提供商“芯耐特半导体”近日获得数千万块钱A轮融资，由咏圣资本投资。据悉，本轮资金将大多数都用在扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。芯耐特半导体成立于2015年5月，总部在南京。是一家专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案的公司。目前，芯耐特半导体已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，已大范围的应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。

  瞻芯电子获得小鹏汽车战略融资。瞻芯电子专注于半导体、电连接、控制信号、晶体管、功率因数校正、驱动信号等技术领域，已公开专利申请30件，发明专利占比超过93%，市场价值较高专利包括“抗米勒效应功率模块的驱动装置及电子设备”等。瞻芯电子位于中国上海，成立于2017年。

  上海星思半导体相继完成Pre-A+轮和A轮融资，两轮融资总额超1亿美元，由经纬创投、沃赋资本领投；BAI资本、华登国际、华金投资、衡庐资产、亨通光电、海延信安跟投；老股东鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）、纪源资本、松禾资本持续加持，加速星思半导体第一版芯片商用进程。星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

  纵行科技宣布完成数亿元B+轮融资，由联想创投、光跃投资分别领投，中国中化、泰国暹罗水泥集团（SCG）等产业集团的关联产业基金跟投。该融资将用于ZETA芯片生态及全球首个货物全程无感追踪物联专网的建设，以及工业、能源、汽车零部件供应链等业务场景的深挖和布局。纵行科技自主研发了ZETA低功耗物联网技术，其愿景是通过通信技术创新，研发10美分成本、10公里覆盖、10mw功耗甚至无源的窄带通信芯片IP，打造更下沉的“LPWAN 2.0泛在物联”应用生态，并通过提供“芯片-网络-云平台”全栈式物联网通信基础设施，帮助各行各业快速实现低成本数智化转型升级。

  射频与无线感知芯片公司科默罗技术（上海）有限公司（简称“科默罗”）完成凯旋创投和启承资本投资的数千万种子轮融资。本轮融资将大多数都用在芯片产品研制和算法技术推进。科默罗成立于2021年，是一家无线感知领域底层技术提供商。公司致力于利用无线电信号和传感器技术，提供以芯片为载体的多源融合感知技术整体解决方案，赋能AIoT时代。公司小组成员平均从业经验超过10年，全部来自知名芯片设计企业核心研发岗位，覆盖射频架构、通信算法、感知算法、SoC各领域，曾研发国内首颗mmWave基站芯片、量产对标ADRV9009的Sub6G基站Transceiver芯片、量产国内首颗通信导航一体化芯片等。

  总部位于以色列特拉维夫的量子软件开发提供商Classiq完成了3300万美元的B轮融资。本轮融资由 HPE 的风险投资部门 Phoenix、IN Venture、Spike Ventures 和 Samsung Next 领投，老股东 Entree Capital、Wing Capital、Team8 和 OurCrowd 跟投，以及Cadence 总裁兼前首席执行官 Lip-Bu Tan 和 Synopsys 首席执行官 Harvey Jones个人投资。新一轮融资使Classiq在20个月内的融资总额达到4800万美元。该公司打算利用这笔资金扩大工程师和研究人员团队，在全球开设新的办事处，并继续开发和申请量子算法设计专利。Classiq 由 Nir Minerbi 于 2020 年创立，是一个量子算法设计软件开发平台。一些具有前瞻性思维的公司在Classiq平台上进行开发，可以通过量子电路解决现实世界中的问题。Classiq 开发了一种技术解决方案，为量子计算机软件开发提供了一种更简单的方法，可以让非量子专家能够编写这种类型的软件。他们的方法是使用功能模型简化复杂的量子计算，为其客户提供先发优势。Classiq的解决方案还旨在扩展量子计算机软件，正如我们所知，这将是未来几年的必需品。

  位于加拿大舍布鲁克的量子计算技术初创公司Nord Quantique宣布，已完成950万加元（约4767 万人民币）的种子轮融资，根据融资规则，该公司融资种子轮估值就过亿人民币。该轮融资由BDC Capital的深度技术风险投资基金（Deep Tech Venture Fund）和总部在巴黎的Quantonation VC基金共同领导。已经是该公司股东的Real Ventures也参与了该轮融资。Nord Quantique 对外宣称将开发使用超导量子比特来解决当前量子处理器中的挑战的技术。Nord Quantique为容错量子计算开发硬件，考虑到低误差，因此从头开始重新设计处理器。该公司正在建立超导线路，能减轻每个单独的量子比特的错误，为高性能量子计算机提供更快的途径。

  Super.tech获得美国能源部170 万美元的资助。Super.tech 提供了一个与硬件无关的软件平台，用于以任何源语言编写针对任何量子计算机的量子程序。它最近还推出了一套基准，用于衡量机器在各种应用中的性能，这些应用反映了金融、化学、能源和加密等现实世界的领域。它评估设备在完成优化、模拟或纠错任务等方面的能力。Super.tech 联合创始人兼首席科学家 Fred Chong 表示：“我们大家都希望推动一种新的量子评估思维方法，一种基于能力的方式，因为量子开始被集成到现实世界的工作流程中。”总部在美国伊利诺伊州芝加哥市，成立于 2020 年。

  Quantagonia从Fraunhofer 技术转让基金、Voima Ventures和一个家族办公室获得了一笔未公开的种子前资金。Quantagonia 为各种商业应用开发量子算法。这些算法适用于经典计算机和量子计算机，无需用户随着量子硬件的发展重新制定模型。成立于2021年，总部在德国巴特洪堡。

  南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资，云岫资本连续两轮担任独家财务顾问。天易合芯成立于2014年，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司。核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计企业，有超过20年的行业经验。团队掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统模块设计和光学封装测试knowhow，可提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合，大范围的应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。经过数年产品迭代，天易合芯的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步，SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场占有率国内领先，心率传感芯片和TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际大品牌客户中实现量产出货。

  钛深科技宣布，已完成B轮融资，累计融资额超亿元。本轮融资由创东方领投，老股东源渡、北京源慧跟投，搜狗创始人王小川作为个人投资商也参与了本轮融资。钛深科技成立于2018年，主要是基于自研的柔性压力传感器，面向工业、人机交互及医疗器械行业提供触觉赋能方案，让这一些行业的智能设备具备感知外部压力的能力，并对压力数据的分析和挖掘，进一步提供用户端的使用价值。钛深科技本轮融资资金将用于团队扩建，组装测试产线、市场拓展和补充营运资金。

  SmartNanotubes Technologies获得了 240万欧元（约 270 万美元）的 A 轮融资，由Cottonwood Technology Fund和Duotec 牵头，Mittelständische Beteiligungsgesellschaft Sachsen跟投。SmartNanotubes 为大众市场应用提供多通道气体检测器芯片。这家初创公司的芯片基于碳纳米管，可以测量多种气体，同时具有高灵敏度、节能、紧凑和低成本的特点。除了芯片，它还提供电路板和独立设备。“截至目前，我们的目标市场包括材料、食品和医疗应用中的产品质量，”SmartNanotubes 的联合发起人兼首席执行官/首席技术官 Viktor Bezugly 说。“其他领域包括通过早期检测和识别挥发性有机物 (VOC) 和有害化学气体来实现运输、消费品和制造的安全和保障。此外，SmartNanotubes 能控制空气质量，例如在洁净室等工业环境中。”总部在德国弗雷塔尔，成立于2020年。

  Istaric，也被称为Xincan Technology，在Pre-A轮融资中筹集了“数千万元”。这家初创公司开发全尺寸电容式触控和 OLED 显示驱动芯片。总部在中国深圳，成立于2020年。

  莱弗利科技从小米私募基金管理公司和华夏幸福资本获得“数千万”人民币的 B 轮融资。莱弗利科技成立于2020年7月，营业范围包含：集成电路销售、集成电路设计、集成电路制造、集成电路芯片及产品营销售卖等。公司官网介绍，莱弗利科技是一家主要是做光电类传感器研发的设计企业，致力于光电模拟/数字集成电路设计，及传感器的光学封装设计、工艺制造、销售及技术服务，为客户提供完整的解决方案。莱弗利科技专注于发射芯片、传感器、红外接近、环境光、感应芯片等技术领域，已公开专利申请12件，市场价值较高专利包括“一种具有光学反射面的红外接近及环境光亮度传感器”等，总部在中国苏州。

  南京抒微智能科技有限公司（简称“抒微智能”）宣布已于近期完成数千万元Pre-A轮融资，此轮投资方为木荣资本（新加坡）、景枫集团、力合资本、南京市产业发展基金、拉尔夫创投。抒微智能自成立来，始终致力于为客户提供涵盖低端、中端和高端等不同场景需求的激光雷达产品及行业应用解决方案。目前抒微智能产品包含，SP系列为高精度测距型激光雷达产品，SL系列为机器人定位（SLAM）与导航用2D激光雷达产品，ML系列为基于MEMS的面阵成像激光雷达产品。公司通过激光雷达系列新产品为智能应用行业提供专业解决方案和感知模块。

  北立传感从TFTR Investment筹集了近 1000 万元人民币的 A 轮融资。北立传感成立于2015年，是一家集红外传感器、MEMS传感器及模组系列新产品的研发、制造、销售和技术服务为一体的高新技术企业，产品可大范围的应用于工业安全与监控、环境安全与检测、消防与安保、智能家居与自动控制、国防军事等多个领域。随着物联网的发展和工业智能化升级的推进，我国传感器市场规模迅速扩大，同时市场对传感器的技术先进性和产品多样性提出了更高的要求，总部在中国武汉。

  Aito从荷兰合作银行获得了100 万欧元（约 110 万美元）的投资。Aito 开发了一种集成的手指感应和触觉反馈解决方案，能够仅在按下时提供超局部反馈。应用包括用于笔记本电脑、配件、显示屏、游戏设备和 AR/VR 的边缘到边缘触摸板。该公司表示，其技术已准备好纳入商业产品。总部在荷兰阿姆斯特丹，成立于 2012 年。

  英国多孔氮化镓 (GaN) 半导体材料开发商和Micro LED技术提供商Porotech近日宣布完成2000万美元A轮融资。本轮融资由专注于技术领域早期和成长型投资的阿米巴资本领投，三星风投，弘晖基金，及个人投资人跟投，老股东Speedinvest持续加注跟投。Porotech是剑桥大学孵化的公司，致力于宽带隙化合物 GaN 半导体的开发，通过应用材料技术和解决方案，释放GaN 的全部应用潜力。所谓“氮化镓“是指一种由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表。而Porotech公司运用独特技术研发出的多孔氮化镓材料，在其内部分布着直径为几十纳米的小孔，可拿来进行光学及多种材料特性的定制开发。根据智慧芽此前发布的《第三代半导体-氮化镓(GaN)技术洞察报告》，全球在氮化镓产业已申请16万多件专利，有效专利6万多件。在该领域中，中美日三国的技术实力较强，且中美日市场较热。具体来看Porotech公司的技术储备，Porotech当前在全球126个国家/地区中，共有超过20件专利申请，且均为发明专利。进一步分析该公司全部20余件专利，不难发现Porotech的专利布局主要专注于氮化物等有关技术领域。

  Sheng Microelectronics，也称为SD Micro ，从招商证券、金浦基金、国创中鼎、正奇金融等公司筹集了超过1 亿元人民币的 B 轮融资。这家初创公司为智能手机、可穿戴设备、平板电脑和笔记本电脑等应用设计 AMOLED 显示驱动芯片。成立于2018年，总部在中国苏州。

  FlexEnable已完成筹集1100 万美元 B 轮融资。LCD 背光模块制造商中强光电（Coretronic）与多个欧洲重要家族企业达成战略性投资合作，最初投资额为1100 万美元，这中间还包括另外1400 万美元投资选择。这项融资预计为 FlexEnable带来充裕的资金，用于联合多个亚洲显示器制造合作伙伴大规模量产柔性显示器和液晶光学模块。这笔资金还将用于扩大公司的有机材料产能，以满足进入量产阶段之显示器制造合作伙伴日渐增长的需求。FlexEnable在有机材料的开发和制造工艺方面拥有7,00多项专利和超过1,000工程年经验，是有机电子技术领域的全球领导者。我们已针对超薄塑料基板上的小面积和大面积有机电子科技类产品开发了完整的低温制造工艺并将其产业化。FlexEnable还拥有同类最佳的性能最高有机材料FlexiOM™,这使我们成为唯一一家既能供应有机材料又能提供经过工业验证的制造工艺的公司。FlexEnable以无晶圆厂的商业模式将有机电子技术推向市场。

  埃尔法光电宣布完成数千万元B轮融资，投资方为深圳市创新投资集团。本轮资金将大多数都用在自动化设备投入、研发项目投入以及团队扩建，推动光电模块在新兴领域中的广泛应用。深圳市埃尔法光电科技有限公司成立于2016年，是一家专注下一代新型光电模块及光引擎产品自主研发、生产的高新技术企业，基本的产品包括标准化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光电模组以及有源光缆（AOC，Active Optical Cables）。埃尔法光电自成立以来，致力于技术创新，旨在“丰富人们的通信方式”。通过以COB工艺为基础的模块集成工艺，实现了亚微米级精度的精确Die Bond技术与高速Wire Bond技术的融合，配合自主研发的光学器件以及Passive Alignment被动式光学亚微米级耦合技术，广泛应用在消费类电子以及工程应用领域，如高清视频、VR/AR、分体式电视、工业控制、机器视觉、医疗设备、汽车电子等。

  诠视科技（Xvisio Technology）宣布已完成由国药中金旗下希亚思基金领投，天津合泰、紫明芯投、同润科投、锐合资本、联通新沃等跟投的数千万元A1轮融资。据了解，这是继中科创星、君盛投资、深创投之后的又一轮融资。据公开资料显示，诠视科技是一家专注XR空间感知交互核心技术（高速VSLAM技术）和XR产品解决方案的高科技初创公司，主要产品有SeerSense感知模组，SeerLens 系列XR glass，以及核心技术授权和定制化产品开发服务。

  TTTech Auto 在最新一轮融资中从 Aptiv PLC 和奥迪筹集了 2.85 亿美元（2.5 亿欧元）。Aptiv 投资 2.28 亿美元（2 亿欧元），而奥迪将其现有股份增加 5700 万美元（5000 万欧元）。凭借这一最新一轮融资和超过 10 亿美元的估值，TTTech Auto 在慢慢的变多的汽车科技独角兽公司中确立了自己的强势地位。该交易有待监管部门批准，预计将在未来两个月内完成。凭借 Aptiv，另一位非常成功且重要的技术领导者与奥迪、三星电子、英飞凌科技和创始人领导的 TTTech Group 一起成为 TTTech Auto 蓝筹股股东群的一部分。这突显了该公司凭借其安全软件平台在新兴的软件定义汽车移动领域的强大地位及其为市场带来的价值。此次投资将使 TTTech Auto 在三个战略领域加快进展：为汽车制造商及其技术合作伙伴扩展其产品组合，在关键地区进行国际扩张，以及通过战略并购和产品投资扩展其能力。

  嬴彻科技宣布已完成1.88亿美元的B+轮股权融资。此轮融资由红杉中国、君联资本联合领投，跟投方包括周大福企业有限公司、沄柏资本和一家国际大型股权基金，以及智慧供应链及供应链金融企业-物产中大集团产业投资，现有股东美团、蔚来资本、斯道资本、博华资本等踊跃跟投。此前嬴彻已完成累计5亿美元融资。嬴彻科技成立于2018年4月，业务聚焦于干线物流场景。嬴彻自成立之初便提出“技术+运营”的业务模式，坚持“全栈自研+量产驱动+深度运营”的核心策略，自主研发全栈L3和L4级无人驾驶技术，联合主机厂伙伴，为物流客户提供更安全、更高效的无人驾驶卡车和新一代无人驾驶货运网络。嬴彻全栈自研卡车无人驾驶系统“轩辕”，包括算法软件、车载计算平台和线控底盘集成。针对重卡无人驾驶的特点，嬴彻自研了ULRS超长距感知算法、ARC自适应鲁棒控制算法和FEAD智能决策节油算法，突破性解决了卡车刹车距离长、动态控制难、节油需求高的难题。嬴彻全自研的车规级计算平台，可提供高达245 TOPS的有效算力，并且兼容多种无人驾驶芯片，灵活实现从L2到L4的多重配置。嬴彻联合主机厂和国际Tier1，共同开发了重卡行业首个全冗余线年嬴彻启动联合前装量产开发，严格遵循正向开发和功能安全的原则，将轩辕无人驾驶系统集成到国内最新一代卡车整车平台。2021年底，嬴彻科技已联合主机厂伙伴实现L3级别无人驾驶卡车的量产落地。

  编辑：王兆楠 引用地址：超半数为国内企业！2月全球95家电子行业相关公司共获30亿美元投资

  中国上海，2021年4月13日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 将参展2021年慕尼黑上海电子展（4月14-16日)。以“意法半导体，科技始之于你”为主题，意法半导体将展示其行业领先的智能出行、电源和能源管理、物联网和5G产品及解决方案。 智能出行：意法半导体将在2021年慕尼黑上海电子展上展示中国知名新能源汽车厂商小鹏汽车的智能电动轿跑小鹏P7。小鹏P7的车辆控制单元(VCU) 中采用意法半导体的先进的多功能芯片L9788，这是首个集成CAN FD收发器的U-chip解决方案，符合最高的功能性安全标准，产品竞争优势包括节省

  中国正在全力发展半导体产业已经不是新闻了，国家要求提高芯片自给率，2020年要有40%的芯片国产，2025年将提高到70%，这在某种程度上预示着中国未来几年需要大量半导体工厂。从半导体行业协会SEMI的数据分析来看，未来两年全球新增的19座晶圆厂中有10座都在中国，新增产能将占全球一半。日经新闻认为中国在2015-2020年的半导体投资将翻倍到5万亿日元，这将导致全球供需失衡，因为市场需求并没有同步扩大。 在半导体工厂方面，中国公司确实加大了投资，我们听得最多的就是紫光集团了，这两年不仅巨资收购了瑞迪科、展讯等公司，还接连入股全球前四的台湾半导体封测公司。最近他们还把武汉新芯科技公司拿下了，后者已经在武汉开建国家级存储芯片基地，预计

  麦肯锡研究指出，全球水资源基本的建设支出总额于2030年将达7.5兆美元，年均支出约5,000亿美元，超越顾能（Gartner）估计全球半导体今年699亿美元的资本支出及3,400亿美元的产值。换句话说，水资源投资将比半导体多出六倍。 基金业者指出，创新科技已运用到许多产业，尤其是水资源，预期政府及民间将运用更多新科技来处理水务，相关投资金额庞大，产生许多商机。 法银巴黎投顾指出，水务处理领域与科技结合，擦出漂亮的火花。 新形态技术问世后，更能改善企业及一般家户的用水效率。 以新加坡为例，新加坡严重缺水，除靠降雨蓄水之外，仍须向马来西亚进口水源才能满足国内所需。 新加坡用水的最大危机是，与马来西亚的供水合约只到2061年，双方将不再

  由CNT Networks联手中国（西安）电子展、China Outlook Consulting举办的 2011西部电子论坛 将在 成都 （8月23日，成都明悦大酒店）和 西安 （8月25日-27日，西安曲江国际会展中心）两地举办。本届论坛的主题，将聚焦在RF微波、能源电力、工业应用等极具成长性西部行业市场，探讨新技术、新方案在中国西部电子行业中的应用。 2011西部电子论坛得到了相关政府部门以及众多行业协会的支持，也得到了西部电子整机厂商、研究院所、高校等电子研发机构的关注。同时，一系列国际和国内技术公司也对论坛提供了积极的支持，来自Digi-key、TTI、Mouser Electronics、Vishay、Murata、太

  盛会 /

  韩国时报周三引述熟知内情人士报导，三星电子由于预期使用传统芯片的计算机需求疲软，该公司有意将明年的半导体投资金额删减一半。     内情的人偷偷表示，「有监于今年的计算机芯片需求迟缓，三星明年的芯片设备投资可能只有7兆韩元（约64亿美元），出清库存为其优先目标。」     这将是三星继2009年的4.1兆韩元后，近4年来规模最小的半导体投资，今年的投资规模为15兆韩元，明年将较今年减少一半以上。     消息人士指出，「自2010年三星董事长李健熙重返集团以来，三星每年的半导体投资规模皆超过12兆韩元。简而言之，传统存储器芯片已不再是吸金器。」     内情的人说，除了删减明年的半导体投资，三星计划将现有设备升级至更薄

  当下人们对消费电子（3C、智能穿戴设备等）、汽车电子等电子科技类产品的需求越来越旺盛，不少电子制造商在制造技术上不断推陈出新，产品功能更强大的同时更新换代也愈加迅速，总体上呈现出轻量化、小型化、差异化、定制化等新趋势。这些新趋势对制作的完整过程中的精密装配，提出了新的挑战。作为自动化生产装配的国际盛会，AHTE 2020第十四届上海国际工业装配及传输技术展览会（以下简称AHTE 2020）将于2020.07.08-11再次登陆上海新国际博览中心（E1-E3馆），吸引将吸引100,000专业观众到场参观 本届AHTE上，近100家行业领头公司能够带来了电子行业装配领域的新技术、新应用。这一些企业将带来智能化装配线、机器人在电子生产装配线中的应用

  新技术 /

  美国Gartner的发布资料显示，2006年全球半导体设备投资增加了24.9％（发布资料、英文）。在2006年半导体设备投资中，逻辑产品虽然投资减速，但借助内存设备投资的增加，整体依然保持了增长。该公司预测，投资额在2007年将减少0.7％，到2008年则会再度出现20.8％的大幅度的增加。 其中，2006年晶圆制造设备（wafer fab equipment）投资增加了26.3％。主要是面向内存设备的投资。今后，支持65nm及45nm工艺的设备需求量将会增大。但Gartner预测，2007年的投资额将与去年基本持平，仅有0.6％的增长。 2006年封装/组装设备（packaging/assembly equipment）投资增加

  汽车电子化被认为是汽车技术发展进程中的一次革命，汽车电子化的程度是衡量现代汽车水平的重要标志。中国汽车电子行业潜力巨大。据统计，汽车电子科技类产品占整车价值的比例已由上世纪80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高档轿车已占30%以上。有关的市场调研报告分析，这个比例还在一直增长，预计一些高档汽车中电子科技类产品的价值含量很快将达50%，未来有可能达到60%以上。 与此同时，市场规模快速扩大。2008年中国汽车电子市场规模达到1405.4亿元，同比增长15.6%；2009年规模超2100亿元，增长近50%；2010年销售额2600亿元。 在未来，全世界汽车电子产业增长迅速、市场总量巨大。根据对全世界汽车行业情况的研究估算和

  ADI世健工业嘉年华—有奖直播：ADI赋能工业4.0—助力PLC/DCS技术创新

  MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

  AI狂潮已经翻腾了一年，在这场狂欢中，AI芯片无疑是最受益，也最引人关注的。一向强调“全面禁售”AI芯片的美国，最近几日，开始逐渐改口， ...

  英特尔在AI方面布局情况如何了，对于AI又有哪些独特的理解，未来又将怎么来实现自己的愿景？我们邀请英特尔院士、大数据技术全球CTO戴金权对此进行了分享。...

  12 月 12 日消息，台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方的早期争夺战已经打响。根据英国 Financial Times 报 ...

  12月12日消息，据外国媒体报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始 ...

  据外媒报道，英伟达首席财务官科莱特克雷斯（Colette Kress）再次暗示，下一代芯片可能会外包给英特尔生产。据报道，英伟达用于AI HPC和 ...

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