随着新一轮工业革命和产业变革的蓬勃兴起，智能传感器正在被大范围的应用于工业互联网、无人驾驶、生物医疗、5G等众多领域，其发展前途广阔无限。智能传感器是连接物理世界与数字世界的桥梁。其中，以MEMS为代表的智能传感器是传感器的发展趋势。

  科创板的设立促进了MEMS产业高质量发展。科创板将对新业态、新模式、新产业、新技术高发的MEMS产业产生直接的推动作用；助力MEMS产业新龙头的产生，加速企业的优胜劣汰，促进行业快速发展。

  国内MEMS产业在“机遇与挑战”中稳步前进。一方面，2020年新冠肺炎疫情爆发，国际贸易环境复杂多变，国内产业的发展面临着诸多挑战，高端芯片、EDA软件、制造与测试设备等有待发展。另一方面，后疫情时代，在“物联网技术的快速推广”和“新基建加速新技术的产业应用”等因素的驱动下，国内MEMS产业迎来了前所未有的发展机遇，稳中求进必然是MEMS产业在2021年的主题。

  “智能化、微型化、集成化”慢慢的变成了MEMS产业的新共识。全球主要传感器和仪器仪表企业早已加大了MEMS的研发与投入，通过自主研发、收购、合作等方式，慢慢地加强自身在智能传感器和MEMS领域的技术积累。

  MEMS产业主要是伴随着集成电路产业发展起来的，大致上可以分为研发设计、生产制造（晶圆制造和封装测试）、集成应用三个层面，就全产业链概念来说，还包括材料和设备。

  研发设计的中坚力量大多分布在在北京、上海等地的高校、科研院所和研发中试平台，多数企业都是和这些机构合作研发设计MEMS产品。MEMS技术涉及微电子、材料、物理、化学、生物、机械学诸多学科领域。2020年，射频、3D成像、激光雷达等新应用进一步开拓了MEMS市场空间，吸引了大量企业布局，但目前距离大批量生产仍存在一些尚未攻克的技术难点。

  在生产制造层面，MEMS制造是基于集成电路制造技术发展起来的，分为前段晶圆制造和后段器件封测。晶圆制造主要有三类，纯MEMS代工、IDM企业代工和传统集成电路MEMS代工；封测一般是委托专业的MEMS器件封测厂。2020年一些特色工艺线也开始做MEMS产品，目前，北京silex产线一期准备完毕，中芯绍兴产能逐步释放，MEMS国内晶圆制造产能空间快速提升。

  在集成应用层面，大致上可以分为三大类。一是由MEMS产品制造商提供解决方案，其解决方案通用性强，能够更有效地发挥产品性能，兼具灵活与轻度定制化的特点，基本实现即插即用；二是由MEMS产品应用厂商进行集成，企业对外采购传感器再集成到整机产品，该类解决方案专注于特定领域、研发成本比较高、产品研制周期较长；三是由垂直整合厂商集成，通常属于高精尖领域，企业为旗下航空、发电、运输等业务自行生产专用传感器，该类应用集成专用性强，高度适配自家应用。

  未来十年是中国MEMS产业的黄金十年。国内产业和市场端将面临诸多挑战，也将迎来前所未有的机遇。一是科创板机遇，科创板将加速MEMS企业的优胜劣汰，促进行业加快速度进行发展；二是新基建机遇，5G、物联网市场将带来新需求；三是国家扶持的机遇，国家对MEMS产业的支持力度将不断加大。

  代工制造是中国MEMS产业的重要特点。未来，MEMS工艺将逐步标准化、兼容化，且MEMS体量远比IC小，因此MEMS企业更适合代工模式。随着国内MEMS制造水平的逐步的提升，加之本地化服务和成本等优势，MEMS制造环节向中国转移的趋势将越来越明显，这也将导致中国的MEMS晶圆厂建设提速，逐步提升国内MEMS的整体制造能力。

  MEMS封装工艺是决定MEMS产品成本和性能的重要环节，其需要同时实现芯片保护、外界信号交互等多种功能。与IC封装相比，MEMS封装需考虑的因素更多、更复杂，且标准不一，往往需要定制化。近年来，3D晶圆级封装技术取得长足进步，可以把MEMS和ASIC整合在一起，未来3D晶圆级封装将逐步提升效率和缩减尺寸，成为MEMS先进封装领域的重要方向。

  新材料和传感集成的技术突破及大范围的应用，将大幅度提高硅基MEMS产品性能、减少相关成本，为MEMS产业带来非常大的市场机会。如PZT、氮化铝、氧化钒等新材料在MEMS器件上的突破，有望取代部分传统硅基产品，得到快速应用。同时，将多种单一功能传感器组合成多功能合一的传感器模组，再通过集成微控制器、微处理器等芯片的传感器集成技术，也将为MEMS产业带来新的市场机遇。

  首先，优化产业高质量发展的政策环境和金融环境。落实国家政策法规，营造良好的金融生态环境，建立多元化的投融资体系，积极地推进银企合作，拓宽企业融资渠道。促进产业集群发展，推动产业链建设。设立创新扶持基金，扶持前期研发创新。

  其次，产学研紧密结合，重视知识产权战略布局。联合高校设立科学技术创新基金，开展新产品研发、科技成果转化等，构筑企业为主体的技术创新体系，走“产学研用”相结合的道路，走自主创新和国际合作相结合的跨越式发展道路。推动并联合企业、大专院校、科研院所、行业协会、支撑机构，成立产业联盟；积极开展关键基础技术联合研发、专利运营、标准制定、知识产权保护等工作，建立标准化工艺库，提升工艺通用性。重视MEMS知识产权的战略布局，强化国际交往，扩大国际知识产权交流合作。

  再次，完善并优化产业生态，积极推动产业链协同升级。一方面，积极提升本土产业配套能力，推动新型敏感材料、设计分析软件、核心装备、传感器数据融合等技术的研发和产业化。另一方面，统筹产业链上下游资源，强化产业链上下游合作，增强产业协同发展能力；建立研发与终端消费产品一体化的协同交互发展体系，形成以技术开拓市场、市场促进技术能力提升的循环发展模式。

  最后，加强高校人才教育培训建设，鼓励企业与高校合作培养。搭建高校和企业联合培养人才的模式，支持建立MEMS产学研用育人平台；鼓励和支持MEMS制造商设立研发激励基金，逐步建立研发设计团队，建立与科研院所人才交流与联合培养长效机制，促进研发、工艺难题上行和科研成果应用下行，打通科研院所科技成果转化通道。

  由于受到电动车及自驾车趋势的影响，近年来各种车用传感器的需求量大增，车用电子产业逐渐回温。 各种车用传感器各有其优势与缺陷，要互相搭配使用才能实现无人驾驶功能。 由于车辆日趋智能化、电动化与联网化的趋势，以及全球各国对于交通安全的法规要求，各类车用传感器的导入量将逐渐增加。 根据调查研究机构MarketsandMarkets提供的数据指出，到了2023年，车用传感器市场预估将达到364.2亿美元。 2017年至2023年期间的复合年均成长率将达到6.71%。 举例而言，欧盟委员会便于近日宣布，2018年4月起在欧盟贩卖的新车都将强制安装紧急通报功能，让车辆发生意外时可以实时向救援中心求助，以缩短救援反应时间，进而降低交通意外伤亡人数

  在之前的文章中，已经粗略地介绍了如声学过载点(AOP)、信噪比(SNR)、动态范围、灵敏度和带宽等概念，接下来，本篇文章将更详细地理解阅读，关于模拟和数字麦克风电子接口和信号要求的信息。 电气实现是一个关键的麦克风成功因素，同样声学和机械实现。麦克风需要一个高性能的输出信号路径和工作环境，使获得最好的信号质量的系统。优化信号质量包括: 高性能信号通路，能够携带麦克风输出信号而不退化 噪声等级、频率响应、相位特性、动态范围或其他关键参数 清洁稳定的电源 干净、稳定、低阻抗的接地 保护良好，信号线路干净 防止外界干扰，例如传导和辐射的射频信号 与其他数据跟踪分离，以避免串扰 与设备中其他有噪声的电子系统隔离 合

  麦克风的电路设计与实现（一） /

  村田制作所计划在芬兰万塔新建工厂，以提高其传感器的生产能力。 据了解，村田将对新的芬兰合资企业投入约4200万欧元，所生产的MEMS传感器将用于汽车安全系统和起搏器等应用领域。 近年来，村田正在明显提升其在全球的生产能力，除了计划在芬兰新建工厂之外，村田还购买了此前租赁的建筑，并在此基础之上建造一个超过16万平方米的新建筑，预计这一设施将在2019年年底前完成。 “先进的驾驶辅助系统、无人驾驶汽车、医疗和其他新兴技术市场将会成为传感器的主要增长驱动力。对这些应用来说，MEMS传感器是关键的解决方案，在各种条件下都已经验证了其测量的精度和稳定能力。”村田常务董事Yuichiro Hayata在新闻发布会上表示。 其实，村田从很早之前就

  MEMS 技术的目标是通过系统的微型化、集成化来探索具有新原理、新功能的元件和系统。MEMS技术是一种典型的多学科交叉的前沿性研究领域，几乎涉及到自然及工程科学的所有领域，如电子技术、机械技术、物理学、化学、生物医学、材料科学、能源科学等。其研究内容通常能归纳为以下三个基本方面： 1．MEMS理论基础： 在当前MEMS所能达到的尺度下，宏观世界基本的物理规律仍然起作用，但由于尺寸缩小带来的影响（Scaling Effects），许多物理现象与宏观世界有很大区别，因此许多原来的理论基础都可能会发生变化，如力的尺寸效应、微结构的表面效应、微观摩擦机理等，因此有必要对微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微光学和微结构学进行深入的

  越来越多的移动电子设备，如手机、耳机、相机和MP3，采用了先进的降噪技术，以消除背景音，提高声音质量。要使这种先进的技术付诸实施，所采用的多个麦克风不仅需具有抗射频和电磁干扰的能力，还一定要有极小的尺寸。爱普科斯生产的MEMS麦克风是符合此要求的理想解决方案。作为目前市场上体积最小的麦克风，MEMS麦克风不仅提供极佳的音频质量，而且具有优良的抗电磁干扰功能。 性能优良，占用面积小 由于采用了Technitrol的MEMS（微电子机械系统）麦克风技术，一系列极具创新性的MEMS产品得以投放到在硅麦克风市场。首批上市的产品为爱普科斯T4000和T4010系列，在它们身上，汇聚了先进的MEMS和ASIC技术的设计能力、对用途的深

  麦克风可以轻松又有效改善音质 /

  微机电系统(MEMS)麦克风出货量可望大幅飙升。苹果(Apple)在iPhone 5中采用全新声学设计，分别在机身正面上方、后面和底座，导入MEMS麦克风；此一作法可较过去仅两颗麦克风的设计，实现更好的降噪效果，逐步提升音讯品质。预期将带动其他智慧型手机制造商跟进，激励MEMS麦克风需求走扬。   亚太优势业务行销处副处长邱振维表示，由于过去iPhone 4S语音辨识能力不佳的问题常为人所诟病，因此iPhone 5特地于手机底部新增第三颗MEMS麦克风，其最大的作用即是提升该手机智慧语音系统--Siri的辨识能力。未来，随着iPhone 5销售量节节攀升，MEMS麦克风市场需求亦可望水涨船高。   邱振维进一步指出，

  Analog Devices, Inc. (ADI)，最近正式全面推出 ADIS16407 i Sensor ® IMU（惯性测量单元），它在单个封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。ADIS16407 中的每个传感器都结合了 ADI 公司业界领先的 i MEMS® 技术与信号调理技术，以优化 IMU 的10自由度动态性能。每个 IMU 的灵敏度、偏置、对准和温度均在出厂时校准。因此，各传感器均有其自己的动态补偿公式，以最大限度地提高传感器测量的精度。 ADI 公司 MEMS 和传感器技术部 iSensor 业务开发经理 Bob Scannell 表示：“在办公大楼、仓库、隧道、洞穴、矿

  MEMS是近年来半导体领域中成长最快速的技术之一，那么如何准确预测MEMS的未来?A.M. Fitzgerald and Associates LLC创办人Alissa Fitzgerald分享对于MEMS未来发展的乐观看法，并预测将改变游戏规则的先进的技术...下面就随网络通信蟹奴起来了解一下相关联的内容吧。 在国际半导体产业协会(SEMI)看来，微机电系统(MEMS)技术在近几年来的半导体领域中成长最快速，那么如何准确预测MEMS的未来?在了解MEMS元件的历史，并查阅有关MEMS最具创新性的500篇学术论文后，MEMS设计与开发公司A.M. Fitzgerald and Associates LLC创办人Alissa Fi

  信号与系统（第二版） (Simon S. Haykin, Barry Van Veen, 林秩盛, 黄元福, 林宁)

  材料与工艺手册

  3D机器视觉技术研讨会

  直播回放： ST MEMS 传感器开发套件简介、了解内嵌“有限状态机和机器学习内核”的传感器

  解锁【W5500-EVB-Pico】，探秘以太网底层，得捷电子Follow me第4期来袭！

  12 月 29 日消息，根据 ITN 报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年 2 月开始 ...

  12 月 29 日消息，根据 LTN 报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建 2nm 晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园 ...

  台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

  12 月 28 日消息，据 Toms Hardware报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装 ...

  12月28日消息，据外国媒体报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71 7%，这是跟美国竞争的直接成果。大韩商工会议所对韩 ...

  美国商务部近日宣布将于2024年1月启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，“为美国旨在加强半导体供应链、促进传统芯片生产的公 ...

  集邦咨询：2023 年半导体光刻胶市场收入下降 6-9%，明年有望复苏

  消息称阿里云削减政企定制项目和 IoT 硬件集成业务，扩大 AI 部门招聘

  立讯精密 21 亿元投资和硕昆山工厂，成仅次富士康的第二大 iPhone 组装商

  购买TI store MSP432P401R LaunchPad 晒单就送礼！

  兆易创新 GD32E231 DIY 大赛，百套超值型开发板免费申请+重磅豪礼！

  共抗疫情 少出门多学习： 多部TI实用课程奉上， 身体不能在路上就让灵魂在路上

  站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程